电子与封装期刊杂志简介_国家级期刊投稿咨询

电子与封装期刊说明

《电子与封装》是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物，国家级期刊，综合影响因子：0.175。电子与封装全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业，为促进微电子产业发展及技术进步而努力。

电子与封装

电子与封装发行

国际刊号：1681-1070；国内刊号：32-1709/TN；出版地方：江苏；邮发代号：；创刊时间：2002；发行周期：月刊；见刊时间：4-5个月；期刊开本：A4；主管单位：中国电子科技集团公司；主办单位：中国电子科技集团公司；期刊级别：国家级期刊。

电子与封装简介

《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业性期刊。《电子与封装》目前为月刊，每期正文48页，每年出版12期。

《电子与封装》突出封装测试重点，全面覆盖微电子领域、辐射整个电子行业，为国内外同行进行学术交流、技术切磋、信息沟通搭建桥梁、纽带和平台，以促进微电子产业发展及技术进步。

《电子与封装》为工业技术类期刊，属于无线电电子学、电信技术类，期刊共设有“封装、组装与测试”、“电路设计”、“微电子制造与可靠性”、“产品、应用与市场”四个栏目，涵盖封装测试、半导体器件、IC设计与制造、微电子产品与应用等领域。《电子与封装》自创刊以来，严格执行出版工作方面的相关规定，学习业内权威期刊成功经验，兢兢业业办刊，使期刊质量和影响力不断提高，在工业和信息化部科技期刊评比中，荣获“电子科技期刊规范化优秀奖”。